《电子与封装》创刊于2002年，是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的工业技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业性期刊。
“综述”、“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与可靠性”、“产品、应用与市场”、“信息报道”等栏目，涵盖半导体行业各类技术综述、封装测试、半导体器件、IC设计、工艺制造与可靠性、各类微电子产品与应用等领域。
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